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电子部件用陶瓷的热处理用夹具及其制造方法

来源： 作者： 收藏

申请专利号	CN03110605.6
专利申请日	2003.04.14
名称	电子部件用陶瓷的热处理用夹具及其制造方法
公开（公告）号	CN1452191
公开（公告）日	2003.10.29
类别	电学
颁证日
优先权	2002.4.12 JP 109938/2002
申请（专利权）	东芝陶瓷株式会社
地址	日本东京都
发明（设计）人	山田和典
国际申请
国际公布
进入国家日期
专利代理机构	中国专利代理(香港)有限公司
代理人	温大鹏;郑建晖
摘要
目的在于提供可提高喷镀覆盖膜等覆盖层的防剥离性，且耐热强度、耐潜伸性及耐久性优良，从而适用于陶瓷电容器、陶瓷变压器等的电子部件用陶瓷的热处理或烧制工序的电子部件用陶瓷的热处理用夹具及其制造方法。在作为SiC质陶瓷基板1的第1层的上下面上，形成从Al
主权项
权利要求书 1.一种电子部件用陶瓷的热处理用夹具，其特征在于：在作为SiC 质陶瓷基板的第1层的上下面上，具有从Al2O3、Al2O3-SiO2质、 Al2O3-SiO2-MgO质、MgO-Al2O3-ZrO2质中选取的至少1种陶瓷构成的第 2层，并且，在前述第2层的表面的一部分或全部具有含从Al2O3、莫来石、ZrO2、Y2O中选取的至少任何1种的单层或多层的喷镀覆盖膜层构成的第3层。