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一种振动磨削切割稀土磁体的方法

来源: 作者: 收藏

申请专利号CN98100734.1  
专利申请日1998.03.16  
名称一种振动磨削切割稀土磁体的方法   
公开(公告)号CN1229019
公开(公告)日1999.09.22  
类别作业;运输
颁证日 
优先权 
申请(专利权)北京市石景山区京磁技术公司  
地址100016北京市朝阳区酒仙桥南十里居168号张路条 
发明(设计)人陈平安; 高肃钧; 刘会国; 欧传枢; 刘云飞; 张路条  
国际申请 
国际公布 
进入国家日期 
专利代理机构 
代理人 
摘要
本发明属于金属间化合物型金属材料的机械加工领域。主要适用于钕铁硼系、1—5型稀土-钴系、2-17型稀土-过渡金属系、其他稀土-铁系磁铁的切割加工,也适用于铁氧体和半导体等的切割加工,刀具采用带有磨粒的刀片或刀带。该方法的主要特征在于刀具与工件相互作主切割运动的同时刀具与工件作相对的振动以提高切割效率和切口表面质量。  
主权项
1、一种金属同化合物理稀土磁体、铁氧体、半导体等脆性材料的切割方法,其特征在于:使用带有磨粒的刀具与工件作相对的切割运动以完成对工件的切割,在工件与刀具作主切割运动的同时刀具与工件作相对的振动。